双方的联合开发部门总部将设在德国慕尼黑，利用包括中国在内的多个开发机构。双方开发的内容包括汽车电子控制系统的微处理器(CPU)、半导体晶体管、汽车导航系统等领域 。不过，双方仍将采用各自的品牌，销售和市场营运并不会合并。